檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "顏怡文".cadvisor (精準) and year="102"
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金,因具有較佳的延展性及加工性質,亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素,並添加Cu、Ag、…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶,於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示,在Sn-1…
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Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…
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本研究先行將Sn與Ni-1.0 wt.% W(Ni-1W)、Ni-5.0 wt.% W(Ni-5W)以及Ni-7.5 wt.%W(Ni-7.5W)基材在270oC下迴銲10分鐘後,再將反應偶置於16…